第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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2022-04-13 16:13 来自 科创板日报
本次IPO,公司拟募资40亿元,用于“基于成套本土装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金。
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2022-04-13 09:12 来自 安信证券 马良
随着成本下降,2025年碳化硅在光伏逆变器领域的渗透率有望达30%-50%,预计其在光伏及储能领域有近七十亿级别市场。
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2022-04-11 16:14 来自 科创板日报 郑远方
以碳化硅为首的第三代半导体兴起,更为碳基复合材料填上一层增量空间。东洋碳素、西格里等碳素厂商也选择将重心放在半导体——尤其是碳化硅上。
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